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HBM 관련주 TOP 10을 정리합니다. HBM은 AI, 엔비디아도 관련이 되는 종목들입니다. 그 이유는 HBM은 하이브로드 메모리라는 의미로 데이터센터, 챗GPT 등 AI, 엔비디아 그래픽카드와 연결이 되기 때문입니다. 또한 실적이 좋은 종목들도 많으므로 안정적으로 투자하기도 좋은 종목들이 많아서 소개합니다.
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1. SK하이닉스
SK하이닉스는 우량주이자 대형주이면서도 HBM관련주이자, 대장주라고 볼 수도 있습니다. 최근 실적은 좋지 않았지만 많은 상승이 있었습니다. 이 또한 엔비디아 HBM관련 상승으로 볼 수 있습니다.
SK하이닉스가 이렇게 상승하는 이유는 HBM 관련 기술에서 하이닉스가 삼성전자보다 앞선다는 의견이 많으며 실제로도 그렇기 때문입니다. 따라서 SK하이닉스를 HBM관련주, 대장주로 볼 수 있습니다.
다만 대형주인 만큼 테마에 따라서 큰 주가 변동폭은 소형주에 비해서 없으므로 주가 상승을 노리시는 분들이라면 중소형주를 노리시는 것이 나을 수도 있습니다. 하지만 대형주라서 안정성에서는 더 좋습니다.
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SK하이닉스는 위 뉴스에서 알 수 있듯이 실제로 관심과 실적이 나오고 있는 상황입니다. 마이크론도 있지만 HBM은 하이닉스, 삼성이 거의 장악하고 있는 시장이라서 더 긍정적으로 보입니다. 삼성과 하이닉스 수혜를 볼 수 있는 종목들이 좋을 듯합니다.
2. 윈팩
반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위합니다.
메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중입니다.
윈팩은 엔비디아 관련주에서도 소개를 드린 종목입니다. 윈팩은 하이닉스와 관련이 깊은 기업으로 하이닉스 제품 반도체 패지킹 사업을 담당하고 있습니다. 따라서 하이닉스 HBM 물량이 늘어날수록 긍정적인 영향을 받을 것으로 전망합니다.
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윈팩의 최근 실적은 하이닉스와 연동하여 좋지 않은 편입니다. 하지만 하이닉스가 회복한다면 급격히 회복할 수 있는 턴어라운드주라고도 볼 수 있습니다. 관심을 가질만 한 HBM 관련주입니다.
3. 삼성전자
삼성전자도 대형주이지만 HBM 관련주로 볼 수 있습니다. 메모리 반도체는 하이닉스, 삼성, 미국 마이크론이 80% 이상 장악한 시장입니다. 하지만 HBM에서 마이크론은 큰 영향력이 없고 삼성전자와 하이닉스가 잡고 있습니다. 삼성은 열심히 따라잡고 있는 상황으로 갈수록 관심을 받을 것으로 보입니다.
하지만 1번 하이닉스처럼 대형주이므로 테마에 따라서 큰 변동폭은 없을 것으로 보입니다. 안정성이나 그런 면에서 좋을 듯하고 수익률 면에서는 삼성, 하이닉스 관련 중소형주를 노릴 필요도 있습니다.
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엔비디아 AI반도체에는 HBM이 사용되므로 삼성전자도 수혜를 보게 될 것입니다. 물론 하이닉스가 훨씬 영향을 많이 받을 것으로 보입니다. 하지만 삼성전자의 능력이라면 HBM 기술력을 빠르게 따라올 수 있지 않을까 합니다. 그렇게 된다면 삼성전자도 많은 관심을 받는 HBM 관련주가 될 것입니다.
4. 한미반도체
한미반도체는 반도체 장비 업체입니다. 반도체 장비는 외국 기업들이 앞서지만 한미반도체는 상당한 실력을 가지고 있스빈다. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보했습니다.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위입니다.
한미반도체는 TSV공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 차세대 HBM메모리인 HBM3 필수 공정 장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품하여 HBM 관련주입니다.
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한미 반도체는 반도체 설비투자 감소로 23년 실적은 조금 아쉬운 상황이지만 주가는 가장 크게 반등하였습니다. 그 이유는 상대적으로 작은 시총도 있고 HBM 장비 등 관련성이 높다고 보았기 때문입니다.
5. 티에프이
반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위합니다. 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로 볼 수 있습니다.
설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급합니다.
티에프이가 HBM 관련주가 된 이유는HBM을 테스트하기 위한 초미세 PCR 기술 개발을 진행중이기 때문입니다.
티에프이는 최근 많은 주가 상승이 있었습니다. 실적도 어느정도 꾸준히 나오고 있고 삼성전자와도 관련성이 많은 기업이라고 합니다.
6. 예스티
반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업입니다. 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출합니다.
예스티가 HBM 관련주가 된 이유는 HBM 차세대 공정 장비 개발을 본격화했기 때문입니다. 자체 온도 및 압력 제어 관련 특허기술을 활용해 HBM 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있습니다.
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예스티는 21년부터 반도체 업황이 꺽이면서 실적은 좋지 않은 상황입니다. 하지만 HBM 장비 개발 등 성장성이 주목을 받고 있습니다.
7. 이오테크닉스
이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.
이오테크닉스는 반도체 레이저마커, 응용 기기 등으로 HBM을 떠나서도 관심을 많이 받고 있습니다. HBM 관련주가 된 이유는 HBM 메모리를 생산하면서 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발하여서 HBM 관련주가 되었습니다.
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실적과 기술력을 인정 받는 기업이라서 이미 많은 상승이 있었습니다. HBM 관련주로도 묶이면서 지속적인 관심을 받을 듯합니다.
8. 피엠티 (구 마이크로프랜드)
일부 블로그에서 마이크로프랜드로 소개되는 기업입니다. 가끔 모회사인 프로텍이 관심을 받기도 합니다. 피엠티 주요제품 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있습니다. 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다.
현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능합니다.
피엠티는 반도체 소자 테스트 공정에 사용되는 프로브카드를 제조합니다. 원래는 디램용 프로브카드를 만들었는데 HBM용 프로브카드를 개발중으로 HBM 관련주가 되었습니다.
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22년부터 실적이 꺽여서 23년까지 실적이 좋은 상황은 아닙니다. 하지만 프로브카드 테마로 HBM 관련성으로 관심을 받고 있습니다.
9. 미래반도체
전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있습니다. 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉩니다.
삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있습니다.
삼성전자 메모리, 비메모리 반도체를 전문적으로 유통하는 업체입니다. 직접적인 생산 제품을 만드는 것은 아니지만 삼성 HBM이 많이 팔릴수록 수혜를 볼 수 있기에 HBM 관련주가 되었습니다.
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위 뉴스에서 알 수 있듯이 삼성전자와 밀접한 관련성이 있는 종목입니다. 따라서 HBM, 삼성전자가 주목을 받을 때 충분히 관심을 받을 수 있을 듯합니다. 23년 실적은 아쉽지만 꾸준히 적당한 실적을 내고 있습니다.
10. 인텍플러스
반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다.
해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있습니다.
인텍플러스는 HBM가 직접적인 관련이 없다는 말도 있지만 반도체 후공정 외관 검사 장비 업체로 HBM 생산시 필요한 검사 장비를 담당할 수 있다는 이유로 HBM 관련주가 되었습니다.
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